鉛是一種有毒的重金屬，人體過量吸收鉛會引起中毒，攝入低量的鉛則可能對人的智力、神經(jīng)系統(tǒng)和生殖系統(tǒng)造成影響。全球電子裝聯(lián)行業(yè)每年要消耗大約60000噸左右的焊料，而且還在逐年增加，由此形成的含鉛鹽的工業(yè)渣滓嚴重污染環(huán)境，因此減少鉛的使用已成為全世界關(guān)注的焦點。歐洲、日本、韓國等許多大公司正在大力加速無鉛替代合金的開發(fā)，并已規(guī)劃在2002年開始在電子產(chǎn)品裝配中逐步減少鉛的使用。(傳統(tǒng)的焊料成份含有63Sn/37Pb，在目前的電子裝聯(lián)行業(yè)，鉛被廣泛使用)。歐盟組織2006年開始導入無鉛工藝，7月1日起全面禁止電子產(chǎn)品含鉛。電子整機行業(yè)的無鉛化技術(shù)發(fā)展是國際信息產(chǎn)業(yè)工業(yè)發(fā)展的必然趨勢，我國信息產(chǎn)業(yè)部也要求在2006年7月1日前，全國實現(xiàn)電子信息產(chǎn)品的無鉛化。
2、導入無鉛工藝為什么要用氮氣
無鉛化對回流焊等設備提出了許多新的要求，主要包括：更高的加熱能力、空載和負載狀態(tài)下的熱穩(wěn)定性、適合高溫工作的材料、良好的熱絕緣、優(yōu)良的均溫性，氮氣防漏能力、溫度曲線的靈活性、更強的冷卻能力等。在工藝過程中，使用氮氣氛圍就可以很好地滿足這些要求，避免和減少了產(chǎn)品在焊接過程中的產(chǎn)生的缺陷。
三、無鉛化電子組裝對氮氣有以下幾個需要
1．滿足歐美和日韓等客戶的要求時；
2.使用高溫焊膏或低固體、低活性(免清洗、低殘留)焊膏時；
3.釬焊比較昂貴的集成電路元器件、小體積元器件、細間距元器件、倒裝芯片和不可以反修元器件時；
4.多次過板組裝工藝或釬焊帶有OPS鍍層的PCB多次回流時；
5.釬焊無保護膜銅焊盤或儲存時間較長的電路板或可靠性首要時。
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